Jaký je proces SMT PCBA?

• SMT (Technologie povrchové montáže), jmenovitě technologie povrchových montáží, je nejoblíbenější technologií a procesem v elektronickém sestavovacím průmyslu. Hraje klíčovou roli ve výrobním procesu PCB (sestavení desky tiskových obvodů). Zjednodušeně řečeno, PCBA je komponenta, která instaluje různé elektronické komponenty na desku s obvodem (PCB) a SMT je klíčovým procesem pro realizaci této instalace.

Pájná pasta

• Toto je první krok v procesu SMT a je jako budování „nadace“ pro PCBA. Nejprve je PCB stanovena na pracovním stole tisku. Poté se pájecí pasta (pasta z lehkého prášku a toku) vytisňuje ocelovou pletivou (tenký list se specifickým vzorem otevírání) do PCB, kde je třeba složky připálit. Tento proces vyžaduje přesnou kontrolu množství pájkové pasty a tiskové polohy, stejně jako malíř aplikuje barvu na plátno s přesností. Pokud je množství pájecí pasty příliš velké, mohou existovat problémy, jako je zkrat v následujícím svařovacím procesu; Příliš malá pájecí pasta může vést k slabému pájení.

Mount komponenty

• Po dokončení pájecího pasta vstupuje do vzrušující fáze montáže komponenty, což je fáze, kdy PCBA začne „přidávat cihly a maltu“. Mountský stroj, který je jako super flexibilní „elf“, může odstranit různé komponenty povrchu (SMD) z materiálového pásu nebo materiálové desky s vysokou rychlostí a přesností a přesně namontovat na pájecí pastu vytištěnou na poloze PCB. . Tyto komponenty se liší velikostí od malých čipů po mírně větší kondenzátory, rezistory atd. Stroj umístění pracuje s extrémní přesností a zajišťuje, aby každá komponenta byla nainstalována přesně tam, kde by měla být, s nejmenším okrajem chyby, stejným způsobem, že stavební pracovníci umístí každý jedinečný kus zdiva přesně ve struktuře budovy.

Reflow pájení

• Když jsou komponenty namontovány na PCB přesně, bude to uvedeno v „testu svařování“ - reflow svařování. Tento proces je pro PCBA jako „křest vysokých teplot“, takže pájecí pasta se roztaví při vysoké teplotě, aby se pájila kolíky komponent a podložky na PCB pevně dohromady. U reflexního svářeče se teplota postupně zvyšuje a snižuje podle přednastavené křivky. Když teplota stoupá do bodu tání pájkové pasty, pájecí pasta se stane kapalinou a pod působením povrchového napětí vyplní mezeru mezi kolíkem komponenty a podložkou a vytvoří dobré elektrické spojení. Když teplota klesne, pájecí pasta se rozmnožování pasty, komponenty pevně upevňují na PCB, jako je kovové části po kování s vysokou teplotou, pevně a pevně připojeny.

3.Inspekce a opravy

• Po několika prvních procesech byl PCBA předběžně vytvořen, ale nelze jej „brát lehce“. Následuje přísné testování, které je pro PCBA jako „zkouška celého těla“. Automatizovaná optická kontrola (AOI) může zkontrolovat, zda je montážní poloha komponent správná, zda chybí komponenty, zda je pájecí pasta svařování dobré, a další možné problémy. Pokud je nalezen vadný PCBA, je třeba jej opravit. Oprava je jako „vyléčení“ nemocné PCBA. Technici budou používat speciální nástroje a vybavení k opravě vadných částí, jako je opětovné nadávání špatných pájených kloubů nebo výměna poškozených komponent, aby zajistila, že každý PCBA může splnit standardy kvality dříve zákazník.

4. Celkově je technologie SMT přesným a komplexním systémem ve výrobním procesu PCBA. Od konstrukce nadace pájkového pasta, až po pečlivé uspořádání komponent, až po klíčovou fúzi svařování reflow a konečné podpory detekce a opravy, je každý odkaz úzce propojen a propojen. Přesná implementace a efektivní připojení každého spojení může zajistit vysoce kvalitní výstup PCB, splnit přísné požadavky elektronických produktů pro výkon, stabilitu a spolehlivost, aby se podpořil nepřetržitý vývoj celého elektronického průmyslu a položil solidní Základ pro narození mnoha špičkových elektronických produktů.