Co je test tepelného šoku pro PCBA?

Definice

Infračervený PCBA (sestava desky tiskového obvodu) Test tepelného šoku je test spolehlivosti. Používá se hlavně k vyhodnocení tolerance PCB v prostředí rychlé změny teploty.

Účel testu

Zkontrolujte spolehlivost pájeného kloubu: Ve výrobním procesu PCB spojují pájecí klouby různé elektronické komponenty a desky s obvody. Tepelný šok může způsobit, že pájecí kloub podstoupí procesy expanze a kontrakce. Prostřednictvím testu tepelného šoku je možné zjistit, zda pájecí kloub praskne, uvolní a další problémy při tak ostré změně teploty. Například v PCBA některých spotřebních elektronických produktů, jako je základní deska mobilního telefonu, pokud kvalita pájeného kloubu není přijatelná, může být obvod po tepelném šoku přerušen, což má za následek selhání některých funkcí mobilního telefonu .

Vyhodnotit změny výkonu komponenty: Při změně teploty může být ovlivněna výkon elektronických součástí. Například hodnota kapacitance kondenzátoru se může změnit s ostrou změnou teploty. Testování tepelných šoků může pomoci určit, zda tyto komponenty mohou správně fungovat v prostředí extrémní změny teploty a zda je změna výkonu v přípustných limitch.

Kompatibilita materiálu pro kontrolu: PCBA se skládá z různých materiálů, včetně materiálů na desce obvodu, materiálů elektronických komponentů atd. Různé materiály mají různé koeficienty tepelné roztažení a rychlé změny teploty mohou vést k problémů a prasknutí. Testování tepelných šoků může zkontrolovat kompatibilitu mezi těmito materiály.

Zkušební postup

Požadavky na vybavení: K testování se obvykle používá testovací komora tepelného šoku. Testovací komora může rychle přepínat mezi vysokými a nízkými teplotami a může přesně řídit rychlost a rozsah změn teploty.

Nastavení testovacího parametru: včetně nastavení hodnoty s vysokou teplotou, hodnoty nízké teploty a počtu cyklů změny teploty. Obecně může být vysoká teplota nastavena na přibližně 125 ° C a nízká teplota může být nastavena na asi -40 ° C. Počet cyklů může být nastaven na desítky nebo dokonce stokrát podle prostředí a požadavků produkt. Načasování každého cyklu musí být také nastaveno vhodně, jako je časový interval mezi vysokou teplotou na nízkou teplotu a zpět na vysokou teplotu.

Umístění vzorku testu: Vzorek PCBA je umístěn ve stanovené poloze v testovací komoře tepelného šoku, aby bylo zajištěno, že může být plně ovlivněn změnami teploty a zabránit vzájemnému rušení mezi vzorky.

Vyhodnocení výsledků testu

Vizuální inspekce: Po dokončení testu tepelného šoku je nejprve provedena vizuální kontrola PCBA. Hledejte zřejmé fyzické poškození, jako je posun komponenty, pálce pájecí kloub a delaminace desky obvodů.

Test elektrického výkonu: Pro testování elektrického výkonu PCBA použijte profesionální testovací zařízení, jako je multimetr, osciloskop atd. Zkontrolujte, zda lze obvod normálně provádět a zda jsou elektrické parametry každé komponenty stále v kvalifikovaném rozsahu. Například, zda může být napájecí linka stále obvykle dodávána, ať už dochází k zkreslení signálu v přenosovém vedení signálu atd.

Jedním slovem, testování tepelných šoků PCBA má velký význam, aby byla zajištěna kvalita a spolehlivost produktů PCBA. Simulací prostředí extrémní změny teploty lze předem zjistit možné vady při návrhu produktu, výběru materiálu nebo výrobního procesu, aby byl produkt vylepšen a optimalizován před jeho formálně uvedením. To pomáhá snížit míru selhání produktu ve skutečném procesu používání, zlepšit stabilitu a životnost produktu a zvyšovat konkurenceschopnost produktu na trhu. Ať už v oblasti spotřební elektroniky, pole průmyslové kontroly nebo automobilové elektroniky a jiných polí, spolehlivý test tepelných šoků PCBA je jedním z klíčových odkazů, aby byl zajištěn normální provoz celého elektronického systému, který stanoví pevný základ pro stabilní provoz elektronické vybavení.