Jaký je rozdíl mezi IC a PCBA?

Definice a složení.

• Integrovaný obvod je malé elektronické zařízení nebo součást. Je to použití určitého procesu, požadovaných tranzistorů v obvodu, odpory, kondenzátory a induktory a další komponenty a zapojení se propojuje dohromady, vyrobené v malém kusu nebo několika malých kusech polovodičových oplatků nebo středního substrátu a poté zabaleny do a Shell, stát se miniaturní strukturou s požadovanou funkcí obvodu. Například centrální zpracovatelská jednotka (CPU) počítače je vysoce složitý integrovaný obvod, který integruje stovky milionů tranzistorů na malý čip a je schopna provádět komplexní aritmetiku a je schopna provádět komplexní aritmetiku a je schopna provádět komplexní aritmetiku a je schopna provádět komplexní aritmetiku a je schopna provádět komplexní aritmetiku a je schopna provádět komplexní aritmetiku a je Logické operace.
• Z fyzické struktury je integrovaný obvod složen hlavně ze dvou částí: čip (die) a balíček. Z fyzické struktury je integrovaný obvod složen hlavně ze dvou částí: čipu (die) a balíčku. Čip je hlavní část, která integruje různé elektronické komponenty a obvody. Balení hraje roli při ochraně čipu a poskytuje elektrické připojení a fyzickou podporu. Mezi běžné obalové formy patří DIP (duální in-line balení), QFP (čtvercový plochý obal), BGA (balení míčové mřížky) atd.

• PCBA odkazuje na desku s obvodem, která dokončila proces montáže, jako je instalace a svařování elektronických komponent. Deska s plošným obvodem (PCB) je nosič, který poskytuje elektrické připojení pro elektronické komponenty. Má předem navržené vodivé linie, polštářky, průchody atd. Mount Technology (SMT) nebo prostřednictvím Technologie přístrojů Hole (THT) nainstalované na PCB a po svařování a dalším procesech za vzniku komponenty. Například základní deska mobilního telefonu je typická PCBA, která je vybavena mnoha čipy,, která je vybavena mnoha čipy. Kondenzátory, rezistory a další komponenty a elektrické spojení mezi nimi je realizováno přes linie na PCB.
• Pokud jde o složení, PCBA zahrnuje hlavně PCB a různé elektronické komponenty nainstalované na něm, stejně jako pájecí klouby a linky spojující tyto komponenty.

Funkce:

• Funkce jsou vysoce integrované. Je schopen integrovat komplexní funkce obvodu do malého čipu k dosažení konkrétních funkcí, jako je zpracování signálu, skladování, ovládání atd. Vezměte jako příklad integrovaný obvod úložiště, může uložit velké množství dat, od několika několik KB na několik TB a používá se v paměti, paměti flash a další zařízení počítače k ​​realizaci operace čtení a zápisu dat.
• Výkon závisí hlavně na jeho interním návrhu a výrobním procesu. Pokročilé výrobní procesy umožňují integrované obvody s menšími velikostmi tranzistoru, což má za následek vyšší úroveň integrace, nižší spotřebu energie a rychlejší výpočetní rychlosti. Například integrovaný obvod vyrobený procesem 7NM má lepší výkon a nižší spotřebu energie než integrovaný obvod vyrobený procesem 14nm pod stejnou funkcí.

• Funkční rozmanitost. Jedná se o fyzickou realizaci úplného elektronického systému nebo subsystému a kombinací různých elektronických komponent, včetně integrovaných obvodů, lze dosáhnout široké škály funkcí. Například počítačová základní deska PCBA, integruje CPU, paměť, rozhraní pevného disku, rozhraní grafické karty a další funkční moduly prostřednictvím spolupráce mezi těmito moduly, aby se dosáhlo různých počítačových funkcí.
• Výkon je ovlivněn mnoha faktory. Kromě výkonu vybraného integrovaného obvodu je výkon PCBA úzce souvisí s návrhem PCB (jako je rozvržení linky, počet vrstev, elektromagnetická kompatibilita atd.), Kvalita elektronických komponent a instalační proces (jako například Kvalita svařování, racionalita rozložení komponent atd.) A další faktory. Dobře navržený PCBA může plně hrát výkon každé komponenty a zlepšit spolehlivost a stabilitu celého systému.

Technika výroby:

1. Integrovaný proces výroby obvodů

• Výrobní proces je velmi složitý a velmi přesný. Zahrnuje hlavně výrobu oplatky, litografii, leptání, doping, depozici filmu a další více kroků. Například v litografickém procesu je třeba použít vysoce přesný litografický stroj k přenosu navrženého vzoru obvodu na povrch oplatky, jehož přesnost může dosáhnout úrovně nanometru.
• A každý krok procesu vyžaduje přísnou kontrolu podmínek prostředí (jako je čistota, teplota, vlhkost atd.), Aby byla zajištěna kvalita a výkon integrovaného obvodu. Vyžaduje se specializovaná výrobní zařízení pro polovodiče a čisté rostliny. Tato zařízení jsou například velmi drahá, například pokročilý litografický stroj může stát stovky milionů dolarů. Náklady na výstavbu a údržbu čistého dílny jsou také velmi vysoké a její vnitřní čistota vzduchu je nutná k dosažení extrémně vysokých standardů, aby se zabránilo prachu a jiným nečistotám zasahovat do procesu výroby integrovaného obvodu.

2. Výrobní proces PCBBA

• Zahrnuje hlavně zadávání zakázek komponent, tisk pájecí pasty (pro proces SMT), montáž komponent, svařování (včetně pájení, pájení vln atd.), Testování (jako je automatická optická kontrola, testování online obvodů) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a další odkazy) a . Například v procesu montáže komponenty je nutné použít vysokohodinový montážní stroj k přesnému umístění elektronických komponent do odpovídající polohy PAD na PCB. Rychlost a přesnost montážního stroje mají velký dopad na účinnost výroby a kvalitu produktu.
• Ve srovnání s výrobou integrovaného obvodu jsou náklady na výrobu PCBA nižší a požadavky na životní prostředí nejsou tak drsné, ale také vyžaduje, aby určitá výrobní místa a vybavení dokončily sestavení a svařování komponent.

Scénáře aplikací:

1. Integrovaný obvod

• Široce používaným téměř ve všech elektronických zařízeních je jádrem moderní elektronické technologie. Klíčovými faktory výkonu počítače jsou v oblasti počítače, CPU, GPU a další integrované obvody. V oblasti komunikace se čipy Baseband a RF čipy používají v komunikačních zařízeních, jako jsou mobilní telefony a základní stanice k realizaci zpracování a přenosu signálu. V oblasti spotřební elektroniky, jako jsou inteligentní hodinky, digitální kamery a další zařízení, jsou také neoddělitelné od různých funkcí integrovaných obvodů, jako jsou čipy senzorů, čipy obrázků atd.

2.pcba

• Scénář aplikace je hlavně jako základní základní deska nebo funkční modul elektronických zařízení. Například v průmyslovém automatizačním zařízení se PCBA používá k řízení pohonu motorů, sběru dat a zpracování senzorů atd. Ve zdravotnickém vybavení, jako je elektrokardiogramový nástroj, ultrazvukový diagnostický nástroj a další zařízení, základní deska je také PCBA, která je také PCBA, která je také PCBA, která Realizuje různé ovládání funkcí a zpracování signálu zařízení.