Co je to metoda PCBA?

1, Smt

První krok PCBA je potisk pájecí pasty. Pájná pasta je přesně potažena na podložce PCB pomocí obrazovky. Pájná pasta se používá jako médium pro připojení kolíků a podložek elektronických součástí v následném svařování a její přesnost tisku ovlivňuje kvalitu svařování komponent desky mobilních telefonů.

Montáž komponenty a zpětné pájení:

Komponenty povrchu montáže jsou přesně umístěny na podložce PCB, která může zpracovat různé komponenty vysokou rychlostí a vysokou přesností. Z toho je nainstalována kapacita čipu a odpor počítačové desky. Poté, co je namontovaná deska obvodu pájena, pájecí pasta se roztaví a ztuhne, takže kolíky komponent a podložky jsou pevně pájeny. K zajištění kvality a zabránění virtuálního pájení a zkratu je nutná kontrola teploty.

2, Dip

Plug-in: U komponent, které nelze nainstalovat technologií povrchové montáže (jako jsou velké elektrolytické kondenzátory, transformátory atd.), Vložte kolíky do odpovídajících otvorů desky PCB ručně nebo strojem plug-in.

Vlnová pájecí: deska PCB vložená do komponenty prochází vlnovým pájecím zařízením a kontakty s kolíkem s vrcholem vlny vytvořeného pájkou tání v zařízení pro dokončení svařování.

3. fáze detekce a ladění

Inspekce vzhledu: Ruční nebo používání zařízení pro automatickou optickou kontrolu (AOI), zkontrolujte, zda je instalační poloha komponent na desce obvodu správná, zda je svařování dobré a zda existují zjevné vady, jako je zkrat, otevřený obvod a chybějící. díly.

Test elektrického výkonu: Použijte profesionální testovací zařízení.